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带着“5G”和“麒麟芯片”回来了

没有一点点消息，甚至不少华为经销商都懵逼的情况下，8月29日中午，华为官方突然发布了一条微博，宣布Mate60Pro正式在华为商城开售隔壁友商声势浩大的发布会一下子被吸走了不少流量，相信大家这两天多少都在朋友圈或群里刷到

提前上市手机，虽然少见但也不是没有品牌玩过，比如三星曾经也这样营销过但是华为这次可是大不同，他带着“5G”和“麒麟芯片”回来了为什么要加引号呢？因为华为并不承认也不宣传这两项的回归但华为的宣传片又在当天极尽暗示，华为发布该机型的官方宣传片，以“致敬奔腾不息的力量”为名，给出了“面对急弯，江川汇聚，奔涌向前”的回答，通过画面文字说明华为已经到达了转折点

华为，你是懂吊胃口的，越是不表示网友越是想一探究竟越是想自来水根据跑分软件安兔兔官方表示，识别到的芯片型号为Kirin9000s，从cpuinfo信息来看，CPU部分采用了12核心设计，具体架构为2+6+4，其中包括两颗A34核心，六颗定制的A78AE核心，以及四颗A510核心，最高主频2.62GHz；GPU型号为Maleoon，似乎是新的架构，暂时还未能识别出更多信息性能方面，从目前的情况来看，其CPU性能强于骁龙888，但略微逊色于骁龙8

从拆机结果来看，博主“微机分”对手机做了进一步的拆机讲解该博主表示，华为Mate60Pro使用汇顶科技GT9916S的触控IC，面板供应商可能为京东方，摄像头传感器型号做了隐藏主板部分，PCB制造商为华通电脑，RAM和ROM（均为存储器）都来自韩国SK海力士

而在重要的处理器芯片部分，丝印信息被记号笔做了涂抹，清理后可以确认是LPDDR5+UFS3.1组合，SoC9000S（系统性芯片）来自海思其他关于芯片制程等内容暂时无法确认，需要等待华为后续发布

对于华为Mate60是不是5G目前争议比较小就网传的测速图片来看，上下行的速率已经来到了5G的标准（下载582Mbps，上传115Mbps），推测用上了国产5G基带

但对华为麒麟芯片的回归则争议颇多，有人质疑华为是否真的实现全国产了又是哪家代工的？华为讳莫如深的态度说明是否是库存，又或者是魔改高通芯片？如果是真的自主研发为何不敢大方宣传呢？

芯片哪里制造？

根据笔者的多方调查和求证，试着解答上述问题首先华为手机的国产化率是一直在提升的，在过去几年里，华为手机的零部件国产化替代率在不断提升，从Mate305G的41.8%，到Mate40E的56.6%，再到Mate50Pro的网传90%但是关键零部件仍然是美企居多，如处理器、WiFi/蓝牙/GPS、RF、电源管理芯片等零部件位置上，比如高通和QorvoMate60这一次麒麟9000S的回归仍然具有重大意义，上面某些关键零部件是否得到替代，还有待专业媒体做进一步分析

指望华为一家完全全产业链替代有些过于苛责，就像前华为轮值董事长郭平所说：“华为毕竟只是一家公司，不是一个产业链，只能通过投资和华为的技术去帮助产业链快速成熟和稳定”

至于库存芯片的说法是站不住脚的，麒麟9000芯片在3年前推出后，是抢在美国全面断供之前，从台积电进了一批货

当时这批麒麟9000芯片，一共有麒麟9000、麒麟9000e、麒麟9000l这3种型号，用在了Mate40系列还有P50pro但这些存货已经在过去两三年消耗殆尽，要不然也不至于高价采购高通骁龙芯片有朋友说这批芯片可能是高通库存魔改的，首先高通对华为的供货本来量就不大，其次无论是安兔兔跑分还是拆机对比都跟高通区分很大，跟麒麟芯片同属一系列

此外，麒麟9000s的GPU是Maleoon，这是一种新架构，一些跑分软件都跑不出GPU分数，而且一些游戏目前适配这个GPU，还存在一些问题，当然这些问题都是属于可以优化的范畴但这也说明，这是一种新架构综上来看，麒麟9000S的新芯片是没有问题的

接下来是重磅分析也是关键中的关键，究竟是谁代工了麒麟芯片？首先排除掉台积电，台积电正在严格执行禁令不可能给华为代工，其次网上呼声最高的是中芯国际，理由如下，去年9月份中芯梁孟松指出他们可以实现量产7nm，一些接近中芯的人士也指出中芯具备小批量生产的能力其次中芯的N+1堆叠工艺在海外矿机不限良率的需求下，早已经帮助中芯实现了质的提升

但笔者并不这么认为，首先美国的禁令直接涉及到14nm相关芯片，凡是使用美国技术和相关材料的都在禁令范围之内，中芯虽然实现了基本国产化生产，但还是有一些设备工具和材料来自美国，如果代工14nm使用N+1就有可能招致制裁升级

假设中芯真的代工了华为，那至少也会在近期做相关信息披露，完成上市公司大客户合规要求但目前并不是这样，当然也欢迎反转，中芯真的拿出相关说明和证据

那么还有那些可能，侦探小说常常会讲，排除掉所有不可能性之后，再意外的事情那也是真相所以答案只有一个，那就是华为自己生产的什么？华为还能自己生产

是的，你没看错，华为在半导体方面的投资可谓是方方面面都有，在华为哈勃已有的投资中，涉及半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料

2021年据《财经》报道经多位知情人士证实，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，自建晶圆厂，需要一系列相关材料、设备、软件等，这些都不可能靠华为一家自研这意味着，哈勃投资这三年里在半导体产业链上的布局将承担重要角色，这也将是华为实现供应链自救至关重要的一步所以这三年多来的成果，有可能奠定了麒麟芯片回归的基础虽然听上去有些离谱，但是放在华为身上也能理解

如何理解这种预期差和违和感呢？

我们先来看华为在另一款昇腾910芯片上的故事据科大讯飞创始人刘庆峰表示：“我特别高兴告诉大家，华为的GPU能力现在已经跟英伟达A100一样了任正非高度重视，还有华为的三个董事到科大讯飞专班工作，现在已经做到对标英伟达的A100”

但是在纸面性能上，华为的昇腾910处理器已经够上了英伟达A100不过实际应用起来，还是有一些差距的而且A100这也不是英伟达的终极武器

媒体只关注了刘庆峰前面的话而忽视了后面的，他指出华为的GPU技术现在已经与英伟达A100相当，但由于算子库不全，因此整体效率与英伟达相比仍存在差距

残血版A100又有什么意义呢？当然有意义，首先这是全国产的，其次已经在国内应用上了且价格相对便宜，华为甚至在发布会上，直接表示“中国一半大模型的算力都是由他们提供的”麒麟芯片的故事其实也类似，正如安兔兔指出其CPU性能强于骁龙888，但略微逊色于骁龙8

麒麟芯片当初也是从垃圾芯片的角落里走出来的，是华为坚持创新趟出来的，所以后面才有华为2019年全球销量第一的成绩对于国产创新我们还是应该支持和尊重，但是消费者具体购买那就根据自己需求来，尊重商业逻辑才会有一个相对健康的市场

华为真的回来了

笔者要再次强调一下，华为麒麟芯片的回归其实也并不是悄无声息，早在几个月前业内已经传出量产的消息至于华为是如何实现量产的，以上推测都是基于公开资料分析，笔者也不是芯片行业人士，不敢给出担保但是华为的商业行动可骗不了人，商业行动永远是最真诚的明牌

据多家媒体信源消息，华为今年手机出货量目标从3000万台提升到4000万台，这可是相当高的提升，要知道去年华为手机销量只有2800万台，如果是库存芯片是难以支撑这么高的提升

多家经销商消息指出，华为门店又卷土重来，已经重开和正在规划的门店数量甚至比2020年之前还要多经销商增多这有什么好奇怪的吗？还真有，华为的标准门店装修费用在100万—150万之间，这可是一笔不小的开支如果没有确定性的收益，不可能有那么多经销商跟随此外华为的销量体系是线上线下二八分，线下经销商渠道占据了销量的八成，所以经销商的大量回归说明华为真的有不少的牌在手中

进入2023年，华为高管在多个场合都强调了华为手机“即将回归”的信号华为终端COO何刚在年初曾表示，华为这几年克服了很多困难，随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常

另据华为CEO任正非透露，华为在过去三年内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等当时他表示，手机SoC仍需要向外购买，目前来看，这个掣肘已经解决华为选择在苹果发布会前直接上线手机，颇有几分硬钢苹果的样子

由于Mate60提前开售，又对关键信息遮遮掩掩让大家本来对发布会已经不抱期待，但最近又传出消息说华为客服回复将在9月份有一场相关发布会，至于真假那我们就拭目以待有些人认为华为不开发布会可能性最大，理由是怕对芯片由来难以解释，招致新一轮制裁，但是华为下这么大力气做手机，早晚是要正面宣传卖点的，非正常渠道或方式肯定不是长久之计